物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition;PVD),意指在真空條件下,用物理的方法將蒸發源材料蒸發,如加熱、電子束、離子束、濺射、電弧等,使材料蒸發後,氣體原子或電漿型態,經由真空、低壓氣體或電漿環境,利用氣體放電是靶材蒸鍍,輸送至基材表層,再於表面沉積形成鍍膜。
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- May 28 Thu 2015 08:53
PVD真空物理氣相沉積的用途
- Jan 03 Mon 2011 11:51
PVD真空鍍膜技術應用
物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition;PVD),意指在真空條件下,用物理的方法將蒸發源材料蒸發,如加熱、電子束、離子束、濺射、電弧等,使材料蒸發後,氣體原子或電漿型態,經由真空、低壓氣體或電漿環境,利用氣體放電是靶材蒸鍍,輸送至基材表層,再於表面沉積形成鍍膜。